| 				 主要技術參數  | 		|
| 				 項目  | 							 技術參數  | 		
| 				 測試對象:  | 							 IC基板(BGA,CSP等)  | 		
| 				 測試對象最大尺寸:  | 							 (X)150 x (Y)250mm  | 		
| 				 測試對象最小尺寸:  | 							 (X)45 x (Y)50mm  | 		
| 				 最大檢查點數:  | 							 上治具:8K,下治具:8K  | 		
| 				 定位精度:  | 							 ±2.5μm  | 		
| 				 電測能力:  | 							 1.開路、短路、四線、LEAK、火花; 2.擴展電容,電感測量; 3.內嵌IC功能測試;  | 		
| 				 設備尺寸:  | 							 LWH:2020x2300x2200mm  | 		
| 				 重量:  | 							 2800kg(含自動上下料)  | 		
| 				 上下料  | 							 自動  | 		
| 				 使用環境  | 							 23℃±1℃, 濕度小于60%, 地面承受強度800kg/㎡  |